1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。

2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。

3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。

4.錫爐溫度不夠。

5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。

6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。

7.助焊劑涂布太多

8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。

9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。

10.PCB本身有預(yù)涂松香。

11.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤(rùn)濕性過強(qiáng)。

12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。

13.手浸時(shí)PCB入錫液角度不對(duì)。

14．FLUX使用過程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。