在焊錫產品中現(xiàn)代電子焊接環(huán)保免洗工藝主要表現(xiàn)在：免洗焊錫絲、免洗焊錫膏、免洗助焊劑等產品上。我們在生產這類產品時必須在這些產品中的化學藥劑上做相應的處理和加工，才能生產出符合環(huán)保免洗的焊錫產品，尤其是SMT焊接工藝對免洗工藝的依賴性更為突出。對于采用環(huán)保免洗工藝的原因如下：

由于CFC(氟氯烴)及1.1.1-三氯乙烷具有清洗能力強、相容性好、使用安全、元件干燥快等優(yōu)點，所以，一直被認為是一種理想的清洗劑。長期以來，電子工業(yè)在清洗元器件中一直使用這些產品，尤其是SMT元件的焊后清洗。然而，自80年代中后期，人們發(fā)現(xiàn)CFC等清洗劑中的ODS臭氧耗竭物質破壞了生態(tài)平衡，嚴重地威脅著人們的生命。為此，開發(fā)替代 ODS物質技術在全球展開。由此可見，使用SMT技術中使用免清洗焊接材料是大勢所趨，實現(xiàn)綠色制造是全球一致的呼聲?？墒敲馇逑吹男Ч质侨绾文?？免清洗材料能夠與CFC媲美嗎？通過對免清洗材料、工藝和設備的分析了免清洗技術的將來發(fā)展趨勢。

直到90年代初，工業(yè)發(fā)達國家先后研制開發(fā)了低固態(tài)焊劑的主要替代技術，此焊劑中的溶劑主要是異丙醇、乙醇或甲醇。這些焊劑的殘渣少或無殘渣，所以，焊后可以不用清洗。