由于錫鉛技術(shù)的高度成熟化，除了一些非常原始而陳舊的設(shè)備，很少有人會在工藝上出現(xiàn)重大失誤和問題。將錫鉛的工藝窗口與無鉛SnAgCu工藝窗口比較會發(fā)現(xiàn)，無鉛的工藝窗口變窄很多，這無疑給工藝操作帶來很多新問題。SnAgCu完全熔融的溫度為217℃，相對應(yīng)的最低和最高峰值溫度分別為227℃和257℃。

對于給定的焊膏類型和主板，必需建立新的回流焊工藝，并進(jìn)行優(yōu)化。焊膏廠家會提供相應(yīng)的參數(shù)和信息，但各種主板因為其表面分布的元器件類型和數(shù)量的不 同，存在著各種各樣的差異：更換焊膏，溫度范圍也隨之改變； 更換機(jī)器，用不同廠家的機(jī)器或不同型號，就需要重新設(shè)置相關(guān)參數(shù)

我們需要的是能加快這種設(shè)置過程，使整個事情變得 更直觀的測試工具。這個工具應(yīng)當(dāng)具有以下三個重要功能： 首先，必須具有完整的焊膏數(shù)據(jù)庫。設(shè)立專門的焊膏數(shù)據(jù)庫，其中包含大多數(shù)廠家的焊膏品牌、型號和技術(shù)參數(shù)，焊膏數(shù)據(jù)庫還收錄了各焊膏的工藝參數(shù)范圍及標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線。

錫鉛技術(shù)最高值超過了大多數(shù)現(xiàn)有的半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品的溫度最高值。元器件生產(chǎn)商都在全力追求更高的封裝品質(zhì)，但這需要時間來改善；而目前一些尺寸較小、比較脆弱的封裝也給廠家提 出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。如果考慮現(xiàn)實(shí)的狀況，把最高溫度值降到目前這個水平 (235℃)，工藝溫度范圍就只有8℃了。這樣，勢必會帶來兩方面的影響：需要用溫度曲線測試儀來精確測量其實(shí)際溫度，從而正確設(shè)置工藝溫度曲線，并在工藝過程中監(jiān)控各 個工藝參數(shù)的變化趨勢。無論主板上有什么樣的元器件 (種類或大小不同)， 都會更加重視爐膛內(nèi)部，主板各處承受的溫度的差值是否最小。