在焊接時(shí)錫線、錫絲的焊接時(shí)的技巧：

焊接時(shí)應(yīng)將烙鐵接觸在焊盤(pán)與引線的交界面，主要加熱焊盤(pán)，加熱2~3秒后將焊錫線送入到焊盤(pán)與引腳的交界處，使熔化的焊錫浸到焊盤(pán)和引腳上，待焊錫浸滿(mǎn)后，先撤出焊錫線，再撤出烙鐵。

送焊錫線時(shí)錫量不能太多，造成堆焊；也不能太少，造成虛焊。焊點(diǎn)高度一般在2毫米左右，直徑應(yīng)與焊盤(pán)相一致，引腳應(yīng)高出焊點(diǎn)大約0.5mm。

有鉛錫線：有鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在280~360℃之間，缺省設(shè)置為330±10℃，焊接時(shí)間小于3秒。焊接時(shí)烙鐵頭同時(shí)接觸在焊盤(pán)和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接。部分元件的特殊焊接要求:SMD器件焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：320±10℃焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn)1~3秒

拆除元件時(shí)烙鐵頭溫度：310~350℃注：根據(jù)CHIP件尺寸不同請(qǐng)使用不同的烙鐵嘴。

DIP器件焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：330±5℃焊接時(shí)間：2~3秒

注：當(dāng)焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無(wú)法焊接時(shí)，烙鐵溫度可升高至360℃，當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260~300℃。

無(wú)鉛錫線：無(wú)鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在340~380℃之間，缺省設(shè)置為360±10℃，焊接時(shí)間小于3秒，要求烙鐵的回溫每秒鐘就可將所失的溫度拉回至設(shè)定溫度。