邦順通為你講述錫珠的來源及形成原因，知道了這些原因及來源我們就可以針對性的有效的避免錫珠。

1、錫膏的金屬含量

2、錫膏的金屬氧化度

3、錫膏中金屬粉末的粒度

4、錫膏在PCB板上的厚度

5、錫膏中助焊劑的量及助焊劑的活性

6、PCB板沒有烤干

7、錫膏在使用過程中進(jìn)入水汽

另外SMT貼片操作不當(dāng)，如錫膏從冰箱內(nèi)拿出來沒有充分的回溫解凍好也會出現(xiàn)錫珠，針對以上總結(jié)的幾點，希望能幫到大家。